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什么是直接带「什么是直接带动就业」

各位朋友,大家好!小编整理了有关什么是直接带的解答,顺便拓展几个相关知识点,希望能解决你的问题,我们现在开始阅读吧!

本篇目录:

什么是直接带隙半导体材料?

直接带隙半导体材料就是导带最小值(导带底)和满带最大值在k空间中同一位置。电子要跃迁到导带上产生导电的电子和空穴(形成半满能带)只需要吸收能量。

 什么是直接带「什么是直接带动就业」-图1

直接带隙指的是半导体的导带最小值与价带最大值对应k空间中同一位置,价带电子跃迁到导带不需要声子的参与,只需要吸收能量。间接带隙半导体材料导带最小值(导带底)和满带最大值在k空间中不同位置。

直接带隙材料:具有较高的光电转换效率,适用于光电探测器、太阳能电池等应用。间接带隙材料:适用于高温环境和辐射环境下的应用,例如半导体激光器、半导体辐射探测器等。

即导带底与价带顶对应的波矢不同。这种半导体称为间接禁带半导体。直接带隙半导体材料就是导带最小值(导带底)和价带最大值在k空间中同一位置。电子要跃迁到导带上产生导电的电子和空穴(形成半满能带)只需要吸收能量。

什么是直接带隙半导体,什么是间接带隙半导体?

直接带隙半导体材料就是导带最小值(导带底)和满带最大值在k空间中同一位置。电子要跃迁到导带上产生导电的电子和空穴(形成半满能带)只需要吸收能量。

 什么是直接带「什么是直接带动就业」-图2

直接带隙指的是半导体的导带最小值与价带最大值对应k空间中同一位置,价带电子跃迁到导带不需要声子的参与,只需要吸收能量。间接带隙半导体材料导带最小值(导带底)和满带最大值在k空间中不同位置。

直接带隙和间接带隙是两种不同的半导体材料,它们的区别和特点如下: 区别:直接带隙材料:当入射光子能量等于材料能隙时,材料可以吸收并转换为电子-空穴对。

一般情况下,直接带隙半导体可直接吸收能量合适的光子。间接带隙半导体,因为电子跃迁时需要动量守恒,因此吸收光的时候需要吸收或发射声子辅助。

简单的说直接带隙半导体就是导带最低点和价带最高点在k空间处于同一点的半导体,间接带隙半导体就是它们不处于同一点的半导体。

 什么是直接带「什么是直接带动就业」-图3

直接带隙是什么意思?

1、直接带隙就是价带顶、导带底在k空间同一位置的带隙。实物对应的就是直接带隙半导体。

2、直接带隙半导体材料就是导带最小值(导带底)和满带最大值在k空间中同一位置。电子要跃迁到导带上产生导电的电子和空穴(形成半满能带)只需要吸收能量。

3、直接带隙材料:当入射光子能量等于材料能隙时,材料可以吸收并转换为电子-空穴对。因此,直接带隙材料可以产生光电效应,并且可以通过光致发光和光电导性进行测量。

4、带隙意思如下:带隙是导带的最低点和价带的最高点的能量之差,也称能隙。带隙越大,电子由价带被激发到导带越难,本征载流子浓度就越低,电导率也就越低。

什么是直接带隙宽禁带半导体

1、半导体最高能量的、也是最重要的能带就是价带和导带。导带底与价带顶之间的能量差即称为禁带宽度(或者称为带隙、能隙)。

2、直接带隙半导体材料就是导带最小值(导带底)和满带最大值在k空间中同一位置。电子要跃迁到导带上产生导电的电子和空穴(形成半满能带)只需要吸收能量。

3、直接带隙指的是半导体的导带最小值与价带最大值对应k空间中同一位置,价带电子跃迁到导带不需要声子的参与,只需要吸收能量。间接带隙半导体材料导带最小值(导带底)和满带最大值在k空间中不同位置。

4、即导带底与价带顶对应的波矢不同。这种半导体称为间接禁带半导体。直接带隙半导体材料就是导带最小值(导带底)和价带最大值在k空间中同一位置。电子要跃迁到导带上产生导电的电子和空穴(形成半满能带)只需要吸收能量。

5、禁带宽度如下:禁带宽度是半导体的一个重要特征参量,其大小主要决定于半导体的能带结构,即与晶体结构和原子的结合性质等有关。

什么是直接带隙半导体?

直接带隙半导体材料就是导带最小值(导带底)和满带最大值在k空间中同一位置。电子要跃迁到导带上产生导电的电子和空穴(形成半满能带)只需要吸收能量。

直接带隙指的是半导体的导带最小值与价带最大值对应k空间中同一位置,价带电子跃迁到导带不需要声子的参与,只需要吸收能量。间接带隙半导体材料导带最小值(导带底)和满带最大值在k空间中不同位置。

确定半导体是直接带隙还是间接带隙的可以用光致发光光谱。光效率很大的话差不多就是直接带隙,发光效率低的话就是间接带隙。

简单的说直接带隙半导体就是导带最低点和价带最高点在k空间处于同一点的半导体,间接带隙半导体就是它们不处于同一点的半导体。

根据查询相关公开信息显示,ge和si是间接带隙半导体。直接带隙半导体(Directgapsemiconductor)的例子:GaAs、InP半导体。电子在k状态时的动量是(h/2pi)k,k不同,动量就不同,从一个状态到另一个必须改变动量。

他们的区别在于价带顶和导带底是否拥有相同的波矢k。直接带隙半导体电子跃迁时不需要释放或吸收声子(即晶格振动),而间接带隙半导体需要。而且声子的能量也是分立的,所以直接带隙半导体更容易跃迁。

什么是直接带隙

直接带隙就是价带顶、导带底在k空间同一位置的带隙。实物对应的就是直接带隙半导体。

直接带隙半导体材料就是导带最小值(导带底)和满带最大值在k空间中同一位置。电子要跃迁到导带上产生导电的电子和空穴(形成半满能带)只需要吸收能量。

直接带隙材料:当入射光子能量等于材料能隙时,材料可以吸收并转换为电子-空穴对。因此,直接带隙材料可以产生光电效应,并且可以通过光致发光和光电导性进行测量。

一般所用的半导体材料有两大类,直接带隙材料和间接带隙材料,其中直接带隙半导体材料如GaAs(砷化镓)比间接带隙半导体材料如Si有高得多的辐射跃迁几率,发光效率也高得多。

简单的说直接带隙半导体就是导带最低点和价带最高点在k空间处于同一点的半导体,间接带隙半导体就是它们不处于同一点的半导体。

带隙可以分为直接带隙和间接带隙两种,直接带隙指的是价带和导带之间的距离在相同的晶体内发生;而间接带隙指的是价带和导带之间的距离需要通过晶格中的其他能级进行跃迁。

到此,以上就是小编对于什么是直接带动就业的问题就介绍到这了,希望介绍的几点解答对大家有用,有任何问题和不懂的,欢迎各位老师在评论区讨论,给我留言。

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